ホットメルト接着剤（ポリアミド／ポリエステル／反応型ウレタン）を使用した電気部品・電子基板における防水・防湿・薬品からの保護・絶縁・防塵・防振固定を目的とした工法です。
ホットメルトモールディング
ホットメルトモールディング工法の特徴
- ①低圧成型の為部品・基板に対するダメージ低下を実現
- ②金型はアルミを使用。安価かつ金型修正・型交換が容易
- ③現行ラインへの組み込み、自動化も実現可能
- ④日々の洗浄・メンテナンスが不要
- ⑤任意の形状での成型を実現。部品点数の削減が可能
ホットメルト材料の特徴
- ①一液性にて無溶剤
- ②優れた接着性と絶縁性を実現
- ③低圧で成型可能
- ④耐薬品性が良好
- ⑤難燃性
硬化時間比較
- 自然冷却にて数秒から数十秒での硬化を実現!
- 加熱必要な工程と比較すると一目瞭然!
用途実績
- 基板封止：エアコン／水廻り家電／ガス器具／通信機器／住宅器具センサー
- ハーネス：車載センサー／ECU等の車載電装品／コネクタ／スイッチ
- グロメット：車載コネクターのエンドシール／防水コネクタ
- LED：LEDモジュール基板
