特徴

• 成膜加工技術：蒸着、スパッタリング加工による成膜加工
  （成膜例：Au , Pt , Ag , Ti , A l, Cr , ITO , その他金属 , 合金等）
• 微細加工技術：フォトリソグラフィ、メタルマスクによる微細パターニング加工
• 化学的処理：塩化銀化処理、白金黒処理等の化学的処理
• 有機膜：選択透過膜、パッシベーション膜

試作～量産フロー

応用・用途

• 電気化学分析チップ（櫛形電極等）
• 各種センサー（ガスセンサー、バイオセンサー等）
• バイオメディカルチップ、SPRチップ、ＤＮＡチップ
• 特殊微細電極　　その他

応用実績　①ＳＰＲバイオセンサー（表面プラズモン共鳴チップ）

センサーチップ上の屈折率変化に応じて反射光強度が変化することにより、物質の吸着挙動をリアルタイムに解析

特徴

• ご希望の膜厚を高精度に成膜可能（例：50nm±5%以内）
• 各膜種対応可能（Au/Cr , Ag/Cr , SiO2/Ag/Cr等）
• ご指定の成膜・パターンも可能
• 樹脂上への成膜も可能

SPRセンサーチップ

用途

• ＳＰＲ分析
• タンパク質相互間作用分析
• バイオセンシング等

応用実績　②櫛形電極チップ

特徴

各種金属膜による櫛形電極の作成及び部分的な絶縁膜加工も対応

用途

電気化学分析、各種ガスセンサー、電気泳動等

櫛形電極仕様例

• 基板：ガラス、フィルム、Ｓｉウエハー等
• 成膜： Au,ITO,DLC,その他金属,合金等
• 膜厚：数十nm～数μｍ程度（別途ご相談可能）
• 微細加工精度： L/S:5μｍ（別途ご相談可能）

櫛形電極設計例

櫛形電極部分L/S:10μｍ写真

フィルム基板上の櫛形電極写真

櫛形電極AFM測定写真

応用実績　③特殊微細電極

特徴

各種金属膜の成膜、微細加工及び部分的な絶縁膜加工、塩化銀化処理、白金黒処理等の化学的処理も対応可能

用途

バイオチップ、ＤＮＡチップ、電気化学測定等

電極仕様例

• 基板：ガラス、フィルム、Ｓｉウエハー等
• 成膜： Pt,Au,ITO,SiO2,DLC,Pd,その他金属,合金等
• 膜厚：数百nm～数μ程度（別途ご相談可能）
• 微細加工精度： 線幅5μｍ以上（別途ご相談可能）
• 有機膜：選択透過膜、絶縁膜
• 化学的処理：塩化銀化処理、白金黒処理等

微細電極設計例

電極：Au＋絶縁膜

塩化銀化処理電極

白金黒処理電極

実績例

ITO電極

Pd触媒電極

応用実績　④オプティカルコーティング・メタライジング加工

特徴

オプティカルコーティング及びメタライジングを組み合わせることにより、光学的・電気的特性の付与が可能

• 各種誘電体多層膜によるオプティカルコーティング
  （AR（可視光～赤外光）、IRカットコーティング等）
• 各種メタライジング（Cr , Ti , Pt , Au , Pd 等）
• メタライジング、オプティカルコーティングの微細加工（パターニング）も対応

用途

各種光学部品、各種センサー部品

基材

Siウエハー、光学ガラス等

基材

• 基板：ガラス
• 中央部：オプティカルコーティング
• 金属電極部：Au/Cr