光学多層膜をコーティングしたガラス基板を所定の寸法にスクライブカット又はダイシングカットのチップカットを施した製品です。

客先仕様に合わせた寸法カットを行っています。カット寸法は3mm程度の小型チップ品から大型チップ品まで任意のサイズが可能です。

商品説明図

仕様

• カット方法：　スクライブカット、ダイシングカット
• カット寸法：　±0.05mm
• カットロット：　数百個から対応可

用途

光ピックアップ、汎用センサー、車載電装、スキャナー、バーコードリーダー、デジタルカメラ